集成電路制造廠房內部采用灰色地面與白色墻壁的簡約科技風格,嚴格契合半導體行業(yè)Class 6級潔凈標準,精準匹配芯片制造對微塵、靜電、溫濕度的極致嚴苛要求。灰色地面選用防靜電高耐磨環(huán)氧自流平材質,經(jīng)基層固化、激光找平、防靜電涂層等多道精密工序,表面平整度誤差≤0.5mm/m,防靜電性能穩(wěn)定在10?-10?Ω,可耐受高頻次清潔消殺與精密設備碾壓,同時具備強抗化學腐蝕特性,適配光刻膠、蝕刻液等特種物料防護。
白色墻面采用工業(yè)級高潔凈抗菌涂層,推行無縫拼接與高精度找直工藝,陰陽角采用R60圓弧倒角設計,徹底消除積塵死角。廠房科學劃分光刻區(qū)、蝕刻區(qū)、沉積區(qū)、封裝測試區(qū)等核心區(qū)域,光刻區(qū)配備百級層流凈化與恒溫恒濕系統(tǒng),溫濕度誤差控制在±0.2℃、±2%RH內;蝕刻區(qū)增設防微振阻尼墊層與專用廢液收集管線;各區(qū)域均預留智能化設備接口與屏蔽防護裝置,全方位保障芯片制造的精準性與穩(wěn)定性。